2019年11月13日消息，知名爆料人士Roland Quandt透露，高通公司正在為AR、VR設(shè)備開發(fā)一種全新的處理器驍龍XR2（SXR2130）。關(guān)于該處理器的細(xì)節(jié)，Roland Quandt并未透露。估計(jì)需要發(fā)布會(huì)前這段時(shí)間被慢慢透露出來，大家也是很期待這顆新的處理器能否為我們帶來哪些全新的性能體驗(yàn)。

  驍龍技術(shù)峰會(huì)起始于2017年，去年那屆的規(guī)模做的比較大，并且展示、發(fā)布了很多尖端技術(shù)產(chǎn)品，比如旗艦級(jí)別的驍龍855，驍龍X50基帶，QTM052毫米波天線模組。另外還有世界上首顆整合了人工智能技術(shù)的圖像信號(hào)處理器（ISP）——Spectra 380。而今年用在剛剛發(fā)售的Surface Pro X上面的Microsoft定制ARM芯片的原型平臺(tái)——高通驍龍8cx平臺(tái)也是在去年的峰會(huì)上面發(fā)布的。
  微軟亞洲研究院首席研究員童欣表示，大家之所以這么沉迷于做VR/AR，很重要的原因是我們生活的世界是三維的，我們有需求重現(xiàn)三維世界或者創(chuàng)造一個(gè)虛擬的三維世界，這是來自人的本能的需求。
  值得注意的是，今年高通將于12月3日-5日在夏威夷舉行第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，明年移動(dòng)端的旗艦處理器驍龍865確定將在本次峰會(huì)上亮相。至于傳聞中的AR/VR處理器是否會(huì)在這里發(fā)布，值得期待。